| 課程名稱 |
(中文) 半導體元件製造程序 (英文) Fabricating Pprocess Of Semiconductor Devices |
開課單位 | 化學工程學系 | ||
| 課程代碼 | C4730 | ||||
| 授課教師 | 郭欽湊 | ||||
| 學分數 | 3.0 | 必/選修 | 選修 | 開課年級 | 大四 |
| 先修科目或先備能力： | |||||
| 課程概述與目標： 幫助學生掌握半導體元件製作過程之基礎技術、提出製作微晶片之相關挑戰、及以簡單的方式將製作半導體之概念循序漸進教授予讀者 | |||||
| 教科書 | 蕭宏原著陳啟文等六人編譯1半導體製程技術導論2012全華 | ||||
| 參考教材 | |||||
| 課程大綱 | 學生學習目標 | 單元學習活動 | 學習成效評量 | 備註 | ||
| 週 | 單元主題 | 內容綱要 | ||||
| 1 | 導論 | 半導體基本觀念 | 半導體基本觀念 |
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| 2 | 第三章半導體基礎 | 半導體基礎及元件原理 | 半導體基礎及元件原理 |
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| 3 | 第四章晶圓製造 | 製造晶圓 | 製造晶圓 |
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| 4 | 第五章加熱製程 | 氧化擴散沉積 | 學習氧化擴散沉積 |
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| 5 | 第六章微影製程 | 微影製程 | 認識微影製程 |
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| 6 | 第九章Etching | Etching | Etching |
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| 7 | 導論 | 半導體基本觀念 | 半導體基本觀念 |
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| 8 | 第二章積體電路製程介紹 | 積體電路製程介紹 | 半導體製造基本過程 |
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| 9 | 第二章積體電路製程介紹 | 積體電路製程介紹 | 半導體製造基本過程 |
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| 10 | 第三章半導體基礎 | 半導體基礎及元件原理 | 半導體基礎及元件原理 |
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| 11 | 第三章半導體基礎 | 半導體基礎及元件原理 | 半導體基礎及元件原理 |
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| 12 | 第四章晶圓製造 | 製造晶圓 | 製造晶圓 |
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| 13 | 第四章晶圓製造 | 製造晶圓 | 製造晶圓 |
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| 14 | 第五章加熱製程 | 氧化擴散沉積 | 學習氧化擴散沉積 |
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| 15 | 第五章加熱製程 | 氧化擴散沉積 | 學習氧化擴散沉積 |
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| 16 | 第六章微影製程 | 微影製程 | 認識微影製程 |
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| 17 | 第六章微影製程 | 微影製程 | 認識微影製程 |
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| 18 | 第七章電漿製程 | 電漿製程 | 學習電漿製程 |
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| 19 | 第七章電漿製程 | 電漿製程 | 學習電漿製程 |
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| 20 | 第八章離子佈植製程 | 介紹離子佈植製程 | 認識離子佈植製程 |
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| 21 | 第八章離子佈植製程 | 介紹離子佈植製程 | 認識離子佈植製程 |
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| 22 | 第九章Etching | Etching | Etching |
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| 23 | 第九章Etching | Etching | Etching |
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| 24 | 第十章CVD | CVD | CVD |
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| 25 | 第十章CVD | CVD | CVD |
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教學要點概述： |