教學大綱表
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課程名稱 (中文) 半導體元件製造程序
(英文) Fabricating Pprocess Of Semiconductor Devices
開課單位 化學工程學系
課程代碼 C4730
授課教師 郭欽湊
學分數 3.0 必/選修 選修 開課年級 大四
先修科目或先備能力:
課程概述與目標: 幫助學生掌握半導體元件製作過程之基礎技術、提出製作微晶片之相關挑戰、及以簡單的方式將製作半導體之概念循序漸進教授予讀者
教科書 蕭宏原著陳啟文等六人編譯1半導體製程技術導論2012全華
參考教材
課程大綱 學生學習目標 單元學習活動 學習成效評量 備註
單元主題 內容綱要
1 導論 半導體基本觀念 半導體基本觀念
  • 講授
  • 作業
  •  
    2 第三章半導體基礎 半導體基礎及元件原理 半導體基礎及元件原理
  • 講授
  • 作業
  •  
    3 第四章晶圓製造 製造晶圓 製造晶圓
  • 講授
  • 平時考
  • 作業
  •  
    4 第五章加熱製程 氧化擴散沉積 學習氧化擴散沉積
  • 講授
  • 平時考
  • 作業
  •  
    5 第六章微影製程 微影製程 認識微影製程
  • 講授
  • 平時考
  • 作業
  •  
    6 第九章Etching Etching Etching
  • 講授
  • 平時考
  • 作業
  •  
    7 導論 半導體基本觀念 半導體基本觀念
  • 講授
  • 平時考
  • 作業
  •  
    8 第二章積體電路製程介紹 積體電路製程介紹 半導體製造基本過程
  • 講授
  • 平時考
  • 作業
  •  
    9 第二章積體電路製程介紹 積體電路製程介紹 半導體製造基本過程
  • 講授
  • 平時考
  • 作業
  •  
    10 第三章半導體基礎 半導體基礎及元件原理 半導體基礎及元件原理
  • 講授
  • 平時考
  • 作業
  •  
    11 第三章半導體基礎 半導體基礎及元件原理 半導體基礎及元件原理
  • 講授
  • 平時考
  • 作業
  •  
    12 第四章晶圓製造 製造晶圓 製造晶圓
  • 講授
  • 作業
  •  
    13 第四章晶圓製造 製造晶圓 製造晶圓
  • 講授
  • 作業
  •  
    14 第五章加熱製程 氧化擴散沉積 學習氧化擴散沉積
  • 講授
  • 作業
  •  
    15 第五章加熱製程 氧化擴散沉積 學習氧化擴散沉積
  • 講授
  • 期中考
  • 報告
  • 作業
  •  
    16 第六章微影製程 微影製程 認識微影製程
  • 講授
  • 作業
  •  
    17 第六章微影製程 微影製程 認識微影製程
  • 講授
  • 作業
  •  
    18 第七章電漿製程 電漿製程 學習電漿製程
  • 講授
  • 作業
  •  
    19 第七章電漿製程 電漿製程 學習電漿製程
  • 講授
  • 報告
  • 作業
  •  
    20 第八章離子佈植製程 介紹離子佈植製程 認識離子佈植製程
  • 講授
  • 期末考
  • 報告
  • 作業
  •  
    21 第八章離子佈植製程 介紹離子佈植製程 認識離子佈植製程
  • 講授
  • 作業
  •  
    22 第九章Etching Etching Etching
  • 講授
  • 作業
  •  
    23 第九章Etching Etching Etching
  • 講授
  • 作業
  •  
    24 第十章CVD CVD CVD
  • 講授
  • 作業
  •  
    25 第十章CVD CVD CVD
  • 講授
  • 作業
  •  

    教學要點概述:
    教材編選: □ 自編教材 ■ 教科書作者提供
    評量方法: 期末考:25%   期中考:25%   報告:10%   平時考:15%   作業:25%  
    教學資源: ■ 教材電子檔 □ 課程網站
    扣考規定:http://eboard.ttu.edu.tw/ttuwebpost/showcontent-news.php?id=504