教學大綱表 (102學年度 第1學期)
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課程名稱
Course Title
(中文) 光電半導體原理與製程技術
(英文) Technology Of Optoelectronic Semiconductor Devices
開課單位
Departments
課程代碼
Course No.
T6030
授課教師
Instructor
林炯暐
學分數
Credit
3.0 必/選修
core required/optional
選修 開課年級
Level
研究所
先修科目或先備能力(Course Pre-requisites):
課程概述與目標(Course Overview and Goals):
光電半導體原理:
半導體材料概論、PN接面及金氧半結構。
製程技術:
Oxidation,Lithography, Plasma Etching, Diffusion and Ion Implantation, Metallization, WAT technology,Yield and Reliability
教科書(Textbook) SEMICONDUCTOR DEVICES
Physics and Technology 2nd edition
S. M. SZE
JOHN WILEY & SONS

參考教材(Reference)
課程大綱 Syllabus 學生學習目標
Learning Objectives
單元學習活動
Learning Activities
學習成效評量
Evaluation
備註
Notes

No.
單元主題
Unit topic
內容綱要
Content summary
1 Introduction of Semiconductor Technology 1. Semiconductor Devices
2. Semiconductor Technology
1. Semiconductor Devices
2. Semiconductor Technology
 
2 期中考 期中學習評量 期中學習評量  
3 半導體材料 1. 晶體結構
2. 能隙概念
3. 光子吸收
4. 載子傳輸
1. 晶體結構
2. 能隙概念
3. 光子吸收
4. 載子傳輸
 
4 半導體材料 1. 晶體結構
2. 能隙概念
3. 光子吸收
4. 載子傳輸
1. 晶體結構
2. 能隙概念
3. 光子吸收
4. 載子傳輸
 
5 PN接面結構(LED、photodiode and solar cell...) 1. PN接面的形成
2. 電流電壓解析
3. 應用
1. PN接面的形成
2. 電流電壓解析
3. 應用
 
6 PN接面結構(LED、photodiode and solar cell...) 1. PN接面的形成
2. 電流電壓解析
3. 應用
1. PN接面的形成
2. 電流電壓解析
3. 應用
 
7 金氧半結構 1. 金氧半電容形成
2. 金氧半場效電晶體(MOSFET)
3. 薄膜電晶體(TFT)
1. 金氧半電容形成
2. 金氧半場效電晶體(MOSFET)
3. 薄膜電晶體(TFT)
 
8 金氧半結構 1. 金氧半電容形成
2. 金氧半場效電晶體(MOSFET)
3. 薄膜電晶體(TFT)
1. 金氧半電容形成
2. 金氧半場效電晶體(MOSFET)
3. 薄膜電晶體(TFT)
 
9 金氧半結構 1. 金氧半電容形成
2. 金氧半場效電晶體(MOSFET)
3. 薄膜電晶體(TFT)
1. 金氧半電容形成
2. 金氧半場效電晶體(MOSFET)
3. 薄膜電晶體(TFT)
 
10 Oxidation 1. Growth Mechanism
2. Thin Oxides
3. Defects and Measurement
1. Growth Mechanism
2. Thin Oxides
3. Defects and Measurement
 
11 Lithography 1. Optical Ligthography
2. E-beam
1. Optical Ligthography
2. E-beam
 
12 Plasma Etching 1. Plasma properties
2. RIE facility
1. Plasma properties
2. RIE facility
 
13 Thin film deposition I 1. Thin film overview
2. Poly films
3. Nitride films
4. CVD and PVD
1. Thin film overview
2. Poly films
3. Nitride films
4. CVD and PVD
 
14 Thin film deposition II 1. TFT
2. Advance thin film process and measurement
3. Surface effect
1. TFT
2. Advance thin film process and measurement
3. Surface effect
homework for film depo and etch  
15 Diffusion 1. Impurity
2. Atomic diffusion model
3. RTP
1. Impurity
2. Atomic diffusion model
3. RTP
 
16 Ion Implantation 1. Implantation Equipment
2. Annealing
3. Shallow Junction
1. Implantation Equipment
2. Annealing
3. Shallow Junction
 
17 Metallization 1. Metal films
2. PVD in detail
3. Measurement and resistivity
1. Metal films
2. PVD in detail
3. Measurement and resistivity
 
18 Term end Exam Final test for your knowledge in fabrication and process integration Final test for your knowledge in fabrication and process integration  


教學要點概述:
1.自編教材 Handout by Instructor:
□ 1-1.簡報 Slids
□ 1-2.影音教材 Videos
□ 1-3.教具 Teaching Aids
□ 1-4.教科書 Textbook
□ 1-5.其他 Other
□ 2.自編評量工具/量表 Educational Assessment
□ 3.教科書作者提供 Textbook

成績考核 Performance Evaluation: 平時考:20%   期中考:30%   期末考:40%   其他評量:10%  

教學資源(Teaching Resources):
□ 教材電子檔(Soft Copy of the Handout or the Textbook)
□ 課程網站(Website)
扣考規定:https://curri.ttu.edu.tw/p/412-1033-1254.php