教學大綱表 (111學年度 第2學期)
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課程名稱
Course Title
(中文) 半導體製程技術
(英文) Semiconductor Manufacturing Technology
開課單位
Departments
材料工程學系
課程代碼
Course No.
X3600
授課教師
Instructor
施文欽
學分數
Credit
3.0 必/選修
core required/optional
選修 開課年級
Level
大三
先修科目或先備能力(Course Pre-requisites):普通物理
課程概述與目標(Course Overview and Goals):使同學對半導體製程技術與現況有深入的瞭解
教科書(Textbook) 李克駿 李克慧 李明逵 編著
"半導體製程概論" 第四版 全華圖書公司
參考教材(Reference) 劉文超、半導體製造技術、滄海書局
課程大綱 Syllabus 學生學習目標
Learning Objectives
單元學習活動
Learning Activities
學習成效評量
Evaluation
備註
Notes

No.
單元主題
Unit topic
內容綱要
Content summary
1 前言 半導體與積體電路發展史 History
Transistor
IC
IC semiconductor processes
Overview of semiconductor history  
2 第一章 晶體結構與矽半導體物理特性 Atomic model and Periodic table
Crystal structure
Material conductivity (Dopant, n-type and p-type)
Review of General Chemistry  
3 第二章 半導體能帶與載子傳輸 Energy band
Resistivity and stress resistance
Carrier transport
Review of General Physics  
4 第三章 化合物半導體晶體結構與物理特性 Compound semiconductors
Crystal structure and energy band of Gallium Arsenide
Crystal structure and energy band of Gallium Nitride
Crystal structure and energy band of Silicon Carbide
Review of General Materials   
5 第十章 矽晶棒之生長 Starting materials
Silicon ingot growth (CZ and FZ)
Dopants distribution in crystal growth
Crystal defects
Understand of Silicon wafer fabrication  
6 第十一章 矽晶圓之製作 Crystal orientation
Orientation Sawing and Polishing
Benefit analysis of 12 inch wafer
Study of silicon wafer  
7 第十三章 矽磊晶生長 Epitaxial layer
Silicon epitaxy
Growth process of Si epitaxial layer
Studies of epitaxial layer  
8 第十四章 矽磊晶系統 Si epitaxy system
Evaluation of Si epitaxy system
介紹薄膜沈積機制與技術  
9 期中考 瞭解同學學習成效 瞭解同學學習成效  
10 第十六章 矽氧化膜生長 Thermal oxidation furnace
Si oxidation process
Dry and wet oxidation and thickness
Redistribution of dopant during thermal oxidation
Studies of Si oxidation  
11 第十七章 矽氧化膜生長機制 Silicon dioxide and oxidation
Oxide mechanism
Quality evaluation of silicon dioxide film
Quality improvement of silicon dioxide film
介紹微影技術之原理與應用  
12 第十八章 摻雜質之擴散植入 Diffusion process
The predeposition and drive in
Distribution of diffusion
Studies of diffusion  
13 第十八章 摻雜質之擴散植入 Ion implantation
Annealing
Studies of ion implantation  
14 第二十章 微影技術 Lithography
Fabrication of mask
Photolithography
Resolution enhancement techniques
Studies of photolithography  
15 第二十一章 蝕刻技術 Wet etching of Si and compound semiconductors
Dry etching
Studiesof wet and dry etchings  
16 第二十二章 化學氣相沉積 CVD procedures
Plasma CVD
Photo-CVD
Atomic layer deposition
Studies of CVD  
17 第二十三章 金屬接觸與沉積 Requirements of metalization
Vacuum deposition
Deposition techniques
Alloy and annealing
Studies of CVD and PVD  
18 期末考 瞭解同學學習成效 瞭解同學學習成效  


教學要點概述:
1.自編教材 Handout by Instructor:
□ 1-1.簡報 Slids
□ 1-2.影音教材 Videos
□ 1-3.教具 Teaching Aids
□ 1-4.教科書 Textbook
□ 1-5.其他 Other
□ 2.自編評量工具/量表 Educational Assessment
□ 3.教科書作者提供 Textbook

成績考核 Performance Evaluation: 期末考:20%   期中考:20%   其他評量:20%   報告:30%   作業:10%  

教學資源(Teaching Resources):
□ 教材電子檔(Soft Copy of the Handout or the Textbook)
□ 課程網站(Website)
教學相關配合事項:其他評量:點名一堂課未到,扣總平均兩分,遲到或請假扣一分。
扣考規定:http://eboard.ttu.edu.tw/ttuwebpost/showcontent-news.php?id=504